Tribunvivo - Sony telah memberikan video pembongkaran dari PlayStation 5 dengan memperlihatkan bagian-bagian dalam PS5 seperti kipas besar dengan diameter 120mm dan tebal 45mm yang dapat mengarahkan udara ke kedua sisi motherboard.
Sony pun telah berencana untuk mengoptimalkan komponennya berdasarkan kinerja selama permainan individu. Dalam wawancara dengan 4Gamer.net, Yasuhiro Ootori menjelaskan bahwa konsol tersebut akan memonitor suhu melalui sebuah sensor di dalam APU dan tiga lagi yang dipasang ke papan utama.
Nilai tertinggi kemudian digunakan untuk menentukan kecepatan kipas. Sony juga akan memantau APU dan mengumpulkan data pada masing-masing game.
"Berbagai game akan dirilis di masa mendatang, dan data tentang perilaku APU di setiap game akan dikumpulkan," kata Otori seperti dilansir detiKINET dari Engadget, Rabu (21/10/2020).
"Kami memiliki rencana untuk mengoptimalkan kontrol kipas berdasarkan data ini," lanjutnya.
Menurut 4Gamer.net, kipas konsol memiliki kecepatan maksimum yang dikontrol perangkat lunak. Tetapi jika sistem bermasalah dengan game tertentu, kecepatannya dapat ditingkatkan lebih jauh untuk meningkatkan pendinginan bahkan jika hal itu menyebabkan kipas bekerja lebih keras.
Pengoptimalan kipas teoritis saat ini mungkin akan dikirimkan melalui pembaruan perangkat lunak. Pemilik PlayStation terbiasa dengan tambalan firmware yang mengubah atau menambahkan fitur baru ke sistem mereka. Tetapi pembaruan yang mengubah kinerja fisik perangkat keras.
Dalam wawancara yang sama, Otori menjawab beberapa pertanyaan yang beredar di internet sejak video pembongkaran Sony PS5. Pertama, dia memastikan bahwa performa sistem pendingin tidak akan terpengaruh oleh orientasi konsol.
Vertikal, horizontal - preferensi pengguna tidak masalah, asalkan ada cukup ruang bagi sistem untuk menyebarkan panas.
Kedua, Otori mengungkapkan bahwa kandang SSD internal PS5 memiliki lubang ventilasi untuk menghentikan drive yang ditambahkan pengguna agar tidak terlalu panas.
0 Komentar